真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

 

真空等离子清洗机采用激起等离子体方式作为清洗的介质，可有效防止液体清洗物质对被清洗目标的造成的二次污染。该机器设备配置了真空泵，在维持真空设备内腔真空的状况下，能将等离子体中反应的污染物排出，那样可在短时间内快速彻底消除污染物。

 

真空等离子清洗机设计方案合理有效，需针对不同材料搭配组合。抗静电支撑架可避免静电对产品导致的影响。等离子清洗机可根据等离子轰击或产生化学反应完成对产品表层的离子注入、活化和清洗。对表层开展粘接，可明显增强粘接抗压强度。