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真空Plasma清洗机
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;高精度,快
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详细信息

设备参数

型号 NYZ-001-102-21003-102
外接电源 220V/AC,50/60Hz
射频电源功率 2000W/40kHz
腔体容量 245L(Option)
腔体层数 6(Option)
有效处理面积 500(L)*500(W)(Option)
工作气体 两路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2




设备应用

真空等离子处理设备的等离子处理是一个干躁的过程。运用电能催化反应,可提供低温工作环境,避免使用危险的湿式化学清洗物质。它是属于安全、靠谱、环保的,简易地说等离子体清洗技术融合了等离子体物理、化学和固态表面反应,能合理有效地消除材料表层的残留污染物,确保材料表层和本身特性不受影响。
 
真空等离子处理设备的等离子清理技术对半导体材料、金属材料及高分子大部分纤维材料具备优良的处理效果,不管待处理的材料形状如何,均可完成整体、指定的局部及繁杂构造的清洗。该加工工艺便于实现自动化和智能化,并装有高精密的操纵设备,能准确控制时间,记忆点等作用。由于其实际操作简易、高精度、可操控性好环保等优势,等离子体清洗技术的材料表层改性、活化蚀刻等功能在众多行业获得了好评。使用等离子清洗机清洗后,材料表层没有残余,根据挑选和配对不一样的等离子清洗方法,能够做到不一样清洗效果,可以满足后续制作工艺对材料加工的各种各样要求。因为等离子体的专一性不强,对具备繁杂构造的物件如凹陷、孔眼、皱褶等处理也能适应。
 
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