(1)活化处理聚四氟乙烯材料：

 

但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师，都有这样的体会：采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法，是得不到孔金属化成功的PTFE。其中，化学沉铜前的PTFE活化前处理是很大的难点，也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活化处理中，有许多方法可以采用，但从总体上看，可以达到保证产品质量，适于批量生产的目的有以下两种：等离子体处理法：此工艺操作简单，处理质量稳定可靠，适用于批量生产，采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成，毒性大，保质期短，需要根据生产情况进行调配，安全性要求高。所以，目前对PTFE表面的活化处理，多采用等离子体处理法，操作简便，而且大大减少了废水的处理。

 

(2)孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除：

对FR-4多层印刷电路板加工而言，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，通常采用浓硫酸处理，铬酸处理，碱性高锰酸钾处理和等离子体处理。但是，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上，由于材料特性的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，而用等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。

 

 

(3)内部预处理：

由于各种印制电路板的生产需求日益增长，对相应的加工技术的要求也越来越高。对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加内层之间的结合力，对生产的良率提高也有重要意义。

 

 

(4)碳化物的除去：

用等离子表面处理机处理方法，不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显，而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理，更显示其优越性。此外，由于互连密度较高的积层式多层印刷电路板的生产需求日益增加，许多钻盲孔都采用了激光技术来制造，这是激光钻盲孔应用的副产物—碳，需要在孔金属化生产过程之前将其去除。在这个时候，等离子体表面处理技术，毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。